近期美國媒體披露，美國政府正積極推動(dòng)軍用集成電路的“國芯國造”戰(zhàn)略，核心目標(biāo)是將關(guān)鍵芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)全面本土化。這一動(dòng)向源于對(duì)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈潛在風(fēng)險(xiǎn)的深度擔(dān)憂。臺(tái)灣作為全球芯片制造重鎮(zhèn)，尤其在高階制程領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但地緣政治的不確定性讓美國國防部門高度警覺——若臺(tái)海局勢(shì)生變，美國軍用的高端集成電路供應(yīng)可能面臨中斷危機(jī)。

為此，美國已通過《芯片與科學(xué)法案》等政策，大力資助本土半導(dǎo)體研發(fā)與制造，并強(qiáng)化與英特爾、美光等企業(yè)的合作，以構(gòu)建自主可控的軍用芯片生態(tài)。重點(diǎn)方向包括提升集成電路設(shè)計(jì)能力、擴(kuò)建國內(nèi)先進(jìn)制程生產(chǎn)線，并嚴(yán)格限制相關(guān)技術(shù)出口。專家指出，此舉不僅關(guān)乎國防安全，更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵布局，未來或深刻影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。