在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程中,版圖設(shè)計(jì)是將邏輯電路轉(zhuǎn)化為物理實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵一步。反相器作為數(shù)字電路中最基本、最核心的單元,其版圖設(shè)計(jì)是初學(xué)者掌握版圖設(shè)計(jì)理念與工具的絕佳起點(diǎn)。本文將介紹如何使用業(yè)界主流的Cadence IC設(shè)計(jì)工具,完成一個(gè)簡(jiǎn)單反相器的版圖設(shè)計(jì)。
一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備與目標(biāo)
在開始設(shè)計(jì)前,需明確設(shè)計(jì)目標(biāo):采用特定工藝(例如某180nm CMOS工藝),設(shè)計(jì)一個(gè)驅(qū)動(dòng)能力適中的標(biāo)準(zhǔn)反相器。其原理圖通常由一個(gè)PMOS管和一個(gè)NMOS管組成,輸入端共用,輸出端連接兩管的漏極。我們需要在版圖設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)這一電氣連接,并滿足工藝設(shè)計(jì)規(guī)則(Design Rules),確保最終的可制造性和可靠性。
二、Cadence IC環(huán)境啟動(dòng)與單元?jiǎng)?chuàng)建
三、版圖繪制核心步驟
四、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)
完成圖形繪制后,必須運(yùn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。在Virtuoso中調(diào)用DRC工具,選擇對(duì)應(yīng)的工藝規(guī)則文件。DRC工具會(huì)自動(dòng)檢查版圖中所有幾何圖形的最小寬度、最小間距、包圍、延伸等規(guī)則是否違反。根據(jù)報(bào)告的錯(cuò)誤與警告,逐一修改版圖,直至通過(guò)所有檢查(DRC Clean)。這是保證芯片能夠被成功制造的基礎(chǔ)。
五、版圖與電路圖一致性檢查(LVS)
LVS驗(yàn)證是確保物理版圖與原始邏輯電路圖在電氣連接上完全一致的關(guān)鍵步驟。
六、后仿真考慮與完成
通過(guò)DRC和LVS后,一個(gè)可制造且連接正確的反相器版圖即告完成。為了評(píng)估其性能,可以進(jìn)行寄生參數(shù)提取(如使用RCX工具),生成包含寄生電阻電容的網(wǎng)表,并返回到仿真環(huán)境(如Spectre)中進(jìn)行后仿真,觀察其瞬態(tài)響應(yīng)、延遲和功耗,并與前仿真結(jié)果對(duì)比,以評(píng)估版圖引入的寄生效應(yīng)影響。
通過(guò)這個(gè)簡(jiǎn)單的反相器版圖設(shè)計(jì)實(shí)踐,我們走完了從圖形繪制、設(shè)計(jì)規(guī)則遵守到電氣驗(yàn)證的完整版圖設(shè)計(jì)子流程。它深刻體現(xiàn)了版圖設(shè)計(jì)不僅是“畫畫”,更是對(duì)工藝規(guī)則的嚴(yán)格遵守、對(duì)電氣連接的精確實(shí)現(xiàn)以及對(duì)電路性能的物理保障。掌握這一基礎(chǔ)單元的設(shè)計(jì),為進(jìn)一步學(xué)習(xí)更復(fù)雜的組合邏輯(如與非門、或非門)和時(shí)序邏輯(如觸發(fā)器)的版圖設(shè)計(jì)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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更新時(shí)間:2026-02-23 15:21:29